Indium Corporation 將於 3 月 3 日至 6 日在美國亞利桑那州梅薩市舉行的TestConX 2024 展覽中，展示其用於燒錄與測試的先進金屬熱介面材料 (TIM)。
作為高性能金屬熱介質材料 (TIM) 的全球領導者，Indium Corporation 將展示一系列高性能金屬 TIM 解決方案的精選產品。
Indium Corporation 用於燒錄和測試的含铟 TIM 以其優於非金屬的熱導率而聞名，純铟金屬的熱導率為 86W/mK。這些 TIM 有多種形式，包括純铟、铟銀合金和铟锡。純铟 TIM 可以選擇在面向被測設備 (DUT) 的一側覆蓋一層薄鋁層，以防止铟附著在表面上。Indium Corporation 的一套標準熱彈簧（Heat-Spring） 解決方案，在熱源和散熱片之間有一個可壓縮的介面，包括：
熱泉 HSD
- 原始且最佳的標準選項，適用於平面、平滑且平行的介面。
- 專為緊密表面控制 >30psi 的介面所設計
熱彈簧 異型瓶胚
- 花紋設計可優化與非平面表面的接觸，提供 86W/mK
- 適用於使用擠壓、無鰭片散熱片的組件
- 建議用於浸入式冷卻和燒機應用
- 提供燒錄頭與 DUT 的均勻接觸
- 提供更均勻的熱傳導性
- 可回收和再生
熱泉 HSK
- 特別推薦用於需要多次插入的預燒應用
- 為高密度熱負載提供低電阻的均勻接觸
- 通常覆蓋一層薄薄的擴散屏障，作為燒機和測試應用的接觸面
- 無染色或裂紋
欲了解更多關於 Indium Corporation 用於燒錄和測試的金屬 TIM，請參觀 TestConX 的 45 號攤位或上網到indium.com/TIM 瀏覽我們的專家。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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