インジウム・コーポレーション は、米国アリゾナ州メサで3月3～6日に開催されるTestConX 2024で、バーンインおよびテスト用の先進的な金属サーマルインターフェイス材料（TIM）を展示する。
高性能メタルサーマルインターフェイス材料（TIM）の世界的リーダーであるインジウム・コーポレーションは、高性能メタルTIMソリューションの数々を展示します。
非金属に比べて優れた熱伝導率で知られるインジウム・コーポレーションのバーンインおよびテスト用インジウム含有TIMは、純インジウム金属で86W/mKと際立っています。これらのTIMは、純インジウム、インジウム-銀合金、インジウム-錫など、さまざまな形態で入手できる。純インジウムTIMは、オプションで、被試験デバイス（DUT）に面する側に薄いアルミニウム層をクラッドして、インジウムが表面に付着するのを防ぐことができます。インジウム・コーポレーションの標準ヒートスプリング ソリューションには、熱源とヒートシンクの間の圧縮可能な界面を特徴とするものがあります：
ヒートスプリング HSD
- 平らで滑らかな平行面を持つインターフェースのための、オリジナルで最良の標準オプションです。
- 30psi以上のタイトなサーフェス制御を必要とするインターフェイス用に設計。
ヒートスプリング 薄型プリフォーム
- 86W/mKを提供する非平面表面との接触を最適化するパターン化
- 押し出しヒートシンクに最適
- 液浸冷却およびバーンイン用途に推奨
- バーンインヘッドとDUTを均一に接触させます。
- より均一な熱伝導性を提供
- リサイクルおよび再生可能
ヒートスプリング HSK
- 複数回の挿入が必要なバーンイン用途に特に推奨
- 高密度熱負荷に低抵抗で均一な接触を提供
- 通常、薄い拡散バリアで覆われており、バーンインやテスト用途の接触面として機能する。
- シミやひび割れがない
インジウム・コーポレーションのバーンインおよびテスト用メタルTIMの詳細については、TestConXのブース#45またはオンラインのindium.com/TIMで専門家をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
