Indium Corporation will feature its high-reliability solder paste and innovative alloy pairing, which provides enhanced performance in automotive applications, at SMTconnect, May 5-7, Nuremberg, Germany.
Indium8.9HF Solder Paste ist eine industrieerprobte Lötpaste, die halogenfreie No-Clean-Lösungen bietet, die für geringes Voiding sorgen, die elektrische Zuverlässigkeit erhöhen und die Stabilität während des Druckprozesses für hochzuverlässige Automobilelektronik verbessern.
Indium8.9HF:
- Erhöht die elektrische Zuverlässigkeit durch einen verbesserten Oberflächenisolationswiderstand (SIR), der Kriechströme und dendritisches Wachstum verhindert
- Sorgt für eine niedrige Voiding-Quote bei Komponenten mit Bodenanschluss (z. B. QFN, DPAK, LGA)
- Bietet höchste Produktstabilität mit:
- Ausgezeichnete Reaktion auf die Pause, selbst nach 60 Stunden auf der Schablone
- Verbesserte Druck- und Reflow-Leistung nach einmonatiger Lagerung bei Raumtemperatur
- Gleichbleibende Druckleistung für bis zu 12 Monate bei Kühlung
- Bietet hervorragende Pin-in-Paste- und Durchstecklötbarkeit
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen.
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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