Im Laufe der Jahre habe ich eine Reihe von Anfragen zu den PoP-Fertigungsverfahren (Pack-on-Package) erhalten. Eine der häufigsten Fragen, die ich erhalten habe, war, ob man ein PoP-Flussmittel oder eine PoP-Lötpaste verwenden sollte.
Bei der Verwendung von Bauteilen, die einen hohen Verzug aufweisen, können Sie mit PoP-Lötpaste den Spalt zwischen dem oberen und dem unteren Bauteil überbrücken, während der Verzug auftritt. Flussmittel kann den Spalt überbrücken; es ist jedoch keine Pulverlegierung vorhanden, die einen Legierungsspaltfüller erzeugt, wenn der Lötstoppel auf dem oberen Gehäuse den Soliduspunkt erreicht, bevor sich das Bauteil wieder auf das ursprüngliche Niveau verzieht und mit dem unteren Gehäuse in Kontakt kommt. Dies würde zu einem "Schneemann"-Fehler führen, da keine Legierung zur Überbrückung des Spalts vorhanden ist. Der Snowman-Defekt ist ein weiterer verformungsbedingter Defekt, der dem Head-in-Pillow (HiP) oder Non-Wet-Open (NWO) ähnelt, allerdings ist auf dem unteren Substrat keine Paste aufgedruckt.
Beim Eintauchen mit PoP-Lotpaste muss man beispielsweise sicherstellen, dass die Eintauchzeit und die Eintauchtiefe perfekt auf das Bauteil abgestimmt sind. Wenn zu viel PoP-Lotpaste auf die Unterseite des Bauteils (Bauteilhöcker) aufgetragen wird, kann es zu Überbrückungen kommen, noch bevor das Bauteil auf das untere Gehäuse aufgesetzt wird.
Das PoP-Flux-Verfahren ist weitaus nachsichtiger und bietet ein breiteres Prozessfenster, solange der Verzug der Bauteile kein Problem darstellt.
Ich werde in zukünftigen Blogbeiträgen mehr über die Einrichtung, Optimierung und Wartung des PoP-Tauchprozesses berichten.
