A lo largo de los años, he recibido numerosas consultas sobre los procesos de fabricación PoP (Pack-on-Package). Una de las preguntas más frecuentes que he recibido es si se debe utilizar un fundente PoP o una pasta de soldadura PoP.
La mayoría de la gente utiliza un fundente PoP porque es un proceso mucho más fácil de configurar y mantener. Sin embargo, utilizar pasta de soldar PoP también tiene sus ventajas. Cuando se utilizan componentes que presentan altos niveles de alabeo, la pasta de soldar PoP le permitirá rellenar el hueco entre el componente superior y el inferior mientras se produce el alabeo. Sin embargo, si el cordón de soldadura del componente superior alcanza el punto de solidificación antes de que el componente se deforme hasta el nivel original y entre en contacto con el componente inferior, no habrá aleación en polvo presente para crear un puente de aleación. El defecto del muñeco de nieve es otro defecto inducido por el alabeo similar al de la cabeza en la almohada (HiP) o al de la apertura no húmeda (NWO), pero no hay pasta impresa en el sustrato inferior.
El proceso de inmersión en pasta de soldadura PoP requiere mucho más tiempo y esfuerzo de configuración y mantenimiento.Por ejemplo, con la pasta, hay que asegurarse de que el tiempo de permanencia y la profundidad de inmersión se optimizan perfectamente para el componente que se está sumergiendo.Si se aplica demasiada pasta de soldadura PoP en la parte inferior del componente (protuberancias del componente), pueden producirse puentes incluso antes de que el componente se coloque en el paquete inferior.Si hay muy poca pasta de soldadura PoP, puede que no haya suficiente fundente para crear una unión de soldadura adecuada.
El proceso PoP Flux es mucho más indulgente y presenta una ventana de proceso más amplia, siempre que el alabeo de los componentes no sea un problema.
Hablaré más sobre la configuración, optimización y mantenimiento del proceso de inmersión en PoP en futuras entradas del blog.
