Viele Menschen, die mit Halbleiterprodukten nicht vertraut sind, finden sie einschüchternd. Ich gehörte zu denen, die sie als beängstigend empfanden, aber jetzt weiß ich, dass Halbleiterflussmittel nicht "beängstigend" sein müssen. Als Ingenieur können sie sogar eine großartige Ressource sein, die man immer in der Tasche hat.
Zu den von uns angebotenen Halbleiter-Flussmitteln gehören Flip-Chip-Flussmittel, Wafer-Bumping-Flussmittel und Ball-Attach-Flussmittel.
Zunächst möchte ich ein wenig über Flip-Chip-Flussmittel sprechen. Flip-Chip-Flussmittel sind in der Regel Flussmittel mit niedriger bis mittlerer Viskosität. Es wird auf den "geflippten" Chip aufgetragen, indem er in das Flussmittel getaucht wird, daher der Name Flip-Chip-Flussmittel. Diese Flussmittel können wasserlöslich oder No-Clean sein und helfen, während des Reflow-Prozesses Oxide von den Lötstellen oder den Cu-Pillar-Micro-Bumps zu entfernen.
Da diese Bauteile jedoch immer kleiner und feiner werden, neigt das Gehäuse während des Reflow-Prozesses immer mehr zum Verziehen, was in Verbindung mit der Benetzung der Oberfläche und dem Ausmaß der Oxidation auf der Oberfläche die Flip-Chip-Bestückung zu einer Herausforderung machen kann.Um all diese neuen Herausforderungen zu meistern, benötigen Sie ein geeignetes Flussmittel, das die Oberfläche benetzt, die Oxide reinigt und den Flip-Chip während des Reflow-Prozesses an Ort und Stelle hält. Hier spielen sowohl die Rheologie als auch die Chemie eine entscheidende Rolle. Die Indium Corporation hat beträchtliche Ressourcen darauf verwendet, die Rheologie und Chemie unserer Flussmittel vollständig zu verstehen, so dass wir Ihnen genau das richtige Flussmittel für Ihre Anwendung empfehlen können - ganz gleich, ob Sie ein wasserlösliches, ein No-Clean- oder sogar ein extrem rückstandsarmes Flussmittel benötigen.
Lassen Sie uns wissen, wie wir Ihnen helfen können. Sie können mich oder einen anderen Mitarbeiter des technischen Kundendienstes per E-Mail an [email protected] erreichen.
