Mucha gente que no está familiarizada con los productos semiconductores los encuentra intimidantes. Yo era uno de ellos, pero ahora me doy cuenta de que los flujos de semiconductores no deben dar "miedo". De hecho, como ingeniero, pueden ser un gran recurso para tener en el bolsillo.
Algunos de los fundentes para semiconductores que ofrecemos son fundentes para flip-chip, fundentes para bumping de obleas y fundentes para fijación de bolas.
Empezaré hablando un poco de los fundentes flip-chip. Los fundentes flip-chip suelen ser de viscosidad baja a media y se aplican a la matriz "volteada" sumergiéndola en fundente. Se aplica a la matriz "volteada" sumergiéndola en fundente, de ahí el nombre de fundente flip-chip.Estos fundentes pueden ser solubles en agua o no-clean y ayudan a eliminar los óxidos durante el proceso de reflujo de los puntos de soldadura o los micro-bumps del pilar de Cu.
Los pilares de cobre rematados con micro-bumps de soldadura son cada vez más populares. Sin embargo, a medida que estos dispositivos se hacen más pequeños y de paso más fino, el paquete se vuelve más propenso al alabeo durante el proceso de reflujo. Esto, junto con la humectación de la superficie y la cantidad de oxidación en la superficie, puede hacer que el montaje de flip-chips sea todo un reto.Para hacer frente a todos estos nuevos retos, se necesita un fundente adecuado que pueda humedecer la superficie, limpiar los óxidos y mantener el flip-chip en su lugar durante el reflujo. Aquí es donde la reología, así como la química, desempeñan un papel crítico. Indium Corporation ha dedicado importantes recursos a comprender plenamente la reología y la química de nuestros fundentes para que podamos recomendar el fundente adecuado para su aplicación, tanto si necesita un fundente soluble en agua, no limpiador o incluso un fundente de residuo ultrabajo.
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