반도체 제품에 익숙하지 않은 많은 사람들은 반도체가 무섭다고 생각합니다. 저도 그런 사람 중 한 명이었는데, 이제는 반도체 플럭스가 '무서운' 것이 아니라는 것을 깨달았습니다. 사실 엔지니어로서 반도체 플럭스는 뒷주머니에 넣어두면 좋은 자료가 될 수 있습니다.
당사가 제공하는 반도체 플럭스에는 플립칩 플럭스, 웨이퍼 범핑 플럭스, 볼 어태치 플럭스 등이 있습니다.
플립칩 플럭스에 대해 잠시 이야기하는 것으로 시작하겠습니다. 플립칩 플럭스는 일반적으로 저점도 또는 중간 점도의 플럭스입니다. 플럭스에 담가서 "뒤집힌" 다이에 적용되므로 플립칩 플럭스라는 이름이 붙었습니다. 이러한 플럭스는 수용성 또는 비세척성일 수 있으며 리플로 공정 중에 솔더 범프 또는 Cu 기둥 마이크로 범프에서 산화물을 제거하는 데 도움이 됩니다.
솔더 마이크로 범프를 얹은 구리 기둥이 점점 더 인기를 얻고 있지만, 이러한 소자가 점점 더 작아지고 피치가 미세해지면서 패키지는 리플로 공정 중에 휘어지기 쉽고, 이는 표면의 습윤 및 표면의 산화량과 함께 플립칩 조립을 어렵게 만들 수 있습니다.이러한 모든 새로운 문제를 해결하려면 표면을 적시고 산화물을 세정하면서도 리플로우 중에 플립칩을 제자리에 유지할 수 있는 적절한 플럭스가 필요하며, 여기서 유변학 및 화학이 중요한 역할을 합니다.Indium Corporation은 플럭스의 유변학 및 화학을 완전히 이해하기 위해 상당한 자원을 투입하여 수용성, 무세정 또는 초저잔류 플럭스 등 고객의 애플리케이션에 적합한 플럭스를 추천할 수 있도록 노력하고 있습니다.
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