很多不熟悉半導體產品的人都覺得它們很嚇人。我以前也覺得它們很嚇人，但現在我意識到半導體磁通量並不「可怕」。事實上，身為工程師，半導體助焊劑絕對可以成為您的好幫手。
我們提供的半導體助焊劑包括倒裝晶片助焊劑、晶圓凸塊助焊劑和球型吸附助焊劑。
一開始我先談一下倒裝晶片助焊劑。倒裝助焊剂通常是一种低粘度到中等粘度的助焊剂。這些助焊劑可以是水溶性或免清洗的，有助於在回流過程中去除焊接凸點或銅柱微凸點上的氧化物。
然而，當這些元件變得越來越小、間距越來越細時，封裝在回流過程中就越容易發生翹曲，再加上表面的濕潤度和表面的氧化量，使得倒裝晶片組裝變得越來越具有挑戰性。要解決所有這些新挑戰，您需要適當的助焊劑將表面潤濕、清除氧化物，並在回流過程中保持倒裝晶片的位置。Indium Corporation 投入了大量資源來充分瞭解我們助焊劑產品的流變和化學特性，因此我們可以為您的應用推薦最合適的助焊劑產品 - 無論您需要的是水溶性、免清洗甚至是超低殘留助焊劑產品。
讓我們知道如何幫助您。您可以透過電子郵件 [email protected] 與我或技術支援團隊的任何人聯絡。
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