In der Videoreihe Tech Seconds der Indium Corporation beantwortet Phil Zarrow die am häufigsten gestellten Fragen in der Elektronikmontagebranche in weniger als 60 Sekunden. In dieser Folge beschreibt Phil, wann man ein Schulterprofil verwenden sollte.
Frage: Hallo Phil, ich bin mit Ramp-to-Spike- und Soak-Reflow-Profilen vertraut. Was ist ein Schulter-Reflow-Profil?
Phil Zarrow: Das Schulterprofil wurde von Dr. Ning-Cheng Lee, dem Vizepräsidenten für Technologie bei der Indium Corporation, entwickelt. Was wir hier haben, ist im Wesentlichen ein gerades Rampenprofil, aber wir haben eine sehr kurze Eintauchzone hinzugefügt. In der Regel liegt sie irgendwo in der Nähe von weniger als 30 Sekunden und etwa 15-20 Grad unter der Liquidustemperatur der Lötlegierung.
Frage: Warum sollte ich ein Schulterprofil verwenden?
Phil Zarrow: Das Schulterprofil wird für die Verringerung der Grabsteine verantwortlich gemacht und fördert eine bessere Benetzung. Die Idee dahinter ist, dass wir sicherstellen, dass die gesamte Baugruppe zur gleichen Zeit in den Liquidus übergeht und somit unser Delta T in der Spitze reduziert.
