La serie de vídeos Tech Seconds de Indium Corporation presenta a Phil Zarrow respondiendo a las preguntas más frecuentes de la industria del ensamblaje electrónico... en menos de 60 segundos. En esta entrega, Phil describe cuándo utilizar un perfil de hombro.
Pregunta: Hola Phil, estoy familiarizado con los perfiles de reflujo "ramp-to-spike" y "soak". Qué es un perfil de reflujo de hombro?
Phil Zarrow: El perfil del hombro fue desarrollado por el Dr. Ning-Cheng Lee, el Vicepresidente de Tecnología de Indium Corporation. Lo que tenemos aquí es esencialmente un perfil de rampa recta, pero hemos añadido una zona de inmersión muy corta. Normalmente, menos de 30 segundos y aproximadamente 15-20 grados por debajo de la temperatura de liquidus de la aleación de soldadura.
Pregunta: ¿Por qué debo utilizar un perfil de hombro?
Phil Zarrow: El perfil del hombro se ha atribuido a la reducción de tombstoning, así como la promoción de una mejor humectación. La idea es que nos aseguramos de que todo el conjunto entre en liquidus al mismo tiempo, reduciendo así nuestra Delta T en el pico.
