Indium Corporation fördert Nachhaltigkeit bei der APEC 2025 

Als einer der führenden Materialanbieter in der Elektronikmontage- und Lötindustrie ist Indium^{Corporation®} stolz darauf, seine Produktpalette hochzuverlässiger Produkte auf der APEC 2025 vorzustellen, die vom 16. bis 20. März in Atlanta, Georgia, stattfindet. 

Mit einem starken Fokus auf die Verpackung von Leistungsbauelementen bietet Indium Corporation fortschrittliche Materiallösungen, die darauf ausgelegt sind, die Energieeffizienz zu verbessern, das Wärmemanagement zu optimieren und die langfristige Nachhaltigkeit in Elektrifizierungsanwendungen zu unterstützen. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Innovation ist die Fluxless Assembly Solder Technology (FAST) von Indium Corporation, die hochzuverlässige, flussmittelfreie Lötlösungen ermöglicht, die speziell auf die Leistungselektronik der nächsten Generation zugeschnitten sind. 

Die Indium Corporation wird unter anderem die folgenden Produkte vorstellen: 

• ^Die preisgekrönten^{InFORMS® sind verstärkte}Lötvorformen, die die mechanische Festigkeit verbessern und eine gleichmäßige Klebstoffschichtdicke für eine überlegene Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Lötvorformen bieten, insbesondere in Leistungsmodulanwendungen.  

• ^{InTACK® ist}eine reinigungsfreie, rückstandsfreie und halogenfreie Klebstofflösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflow-Prozesses an ihrem Platz zu halten. 

• Indalloy®301LT für^{Preforms/InFORMS® ist}eine neuartige bleifreie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Reflow-Verarbeitungstemperaturen ermöglicht, wodurch Delamination verhindert und Verformungen bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen reduziert werden. 

• ^{Indalloy®276} ist eine einzigartige bleifreie Lötlegierung, die einen breiten Temperaturbereich und eine verbesserte Zuverlässigkeit bis zu 175 °C bietet. Sie hat sich als äußerst zuverlässig erwiesen und eignet sich sowohl für moderate als auch für hohe Betriebstemperaturen. 

• ^{Durafuse® HR}basiertauf einer neuartigen Lötpastenlegierungstechnologie undbietet eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40 °C/125 °C und -40 °C/150 °C) sowie eine hervorragende Hohlraumvermeidung für hochzuverlässige Automobilanwendungen. Außerdem sorgt es für weniger Risse in Lötstellen und eine höhere Scherfestigkeit. 

• ^{Durafuse® HT ist}eine innovative bleifreie Lösung, die als hochtemperaturbeständige bleifreie (HTLF) Paste für diskrete Leistungselektronikbauteile entwickelt wurde.^{Durafuse® HT kann}ohne spezielle Ausrüstung in den aktuellen Prozess mit bleihaltiger Die-Attach-Paste integriert werden. Die Funktionsleistung und die Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselbeanspruchung sind gleichwertig oder höher als bei einem hochbleihaltigen Lot. 

• ^{QuickSinter® ist ein}neuer Ansatz in der Sintertechnologie. Dieser Ansatz mit hohem Metall- und niedrigem Organikanteil ermöglicht schnelle Trocknungs- und Sinterzeiten für einen hohen Durchsatz. Es sind sowohl Silber- als auch Kupfersinterpasten erhältlich. Zu den Anwendungsbereichen gehören die Die-Attach- und Substrate-Attach-Technologie in der Leistungselektronik. Das Portfolio umfasst die InFORCE™-Reihe von Drucksinterpasten: 

• InFORCE® 29 – einedruckbeständige Kupfersinterpaste für hochzuverlässige Anwendungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit und für die Befestigung von Chips;^InFORCE™29zeichnet sich durch eine hohe Verarbeitbarkeit aus und eignet sich daher für Druck- oder Dosieranwendungen. 

• InFORCE® MF– eineDrucksilbersinterpaste für höchste Zuverlässigkeit, höchste Wärmeleitfähigkeit und Die-Attach-Anwendungen;^InFORCE™MFwurde speziell für Druckanwendungen entwickelt und sorgt für geringe Prozessausbeuteverluste aufgrund von Druckfehlern.  

• InFORCE® LA – eineDrucksilbersinterpaste, die für das Sintern von Flächen größer als^{100 mm²} entwickelt wurde. Das Sintern ist bei reduzierten Temperaturen und Druckwerten möglich, wodurch sich die Paste für die Übertragung von geformten Gehäuseanbindungen auf kühlere Anwendungen eignet. 

Weitere Informationen zu den Leistungselektronik- und Lötlösungen von Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder besuchen Sie unsere Experten auf der APEC am Stand Nr. 404. 

Über Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Schmelzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die globalen Märkte Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen globalen technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. 

Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer To^Another® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.