Die Indium Corporation ist stolz darauf, auf der NEPCON Japan, die vom 24. bis 26. Januar in Tokio, Japan, stattfindet, ihre bewährten fortschrittlichen Montagematerialien für die Leistungselektronik, einschließlich des sich rasch entwickelnden Marktes für die Herstellung von Elektrofahrzeugen (EV) und die Elektromobilität, vorzustellen. Die Produkte der Indium Corporation für die Leistungselektronik reduzieren nachweislich den Energieverbrauch und lösen Verzugsprobleme ihrer Kunden, während sie gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit und eine verbesserte Gesamteffizienz gewährleisten.
Zu den vorgestellten Produkten gehören:
- InFORMS verstärkte Lötlegierungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern und speziell für die Herstellung gleichmäßiger Bondlinienstärken für Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurden. Sie stellen sich auch den besonderen Herausforderungen der Leistungselektronikindustrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässigerer und leistungsfähigerer Module bieten.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS eine neuartige Pb-freie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Löten von Vorformen ermöglicht. Diese Legierung wurde speziell für Anwendungen in Leistungsmodulen entwickelt und verhindert den Verzug bei der Verbindung von Gehäuse und Kühler, ohne dass die Zuverlässigkeit wie bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedrigtemperaturlegierungen beeinträchtigt wird. Die Legierung ist als Preforms, Ribbon oder InFORMS erhältlich.
- Durafuse HT basiert auf einer neuartigen Legierungstechnologie, die entwickelt wurde, um eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) zu liefern, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile in sich vereint. Durafuse HT bietet eine vereinfachte Verarbeitung, für die keine spezielle Ausrüstung erforderlich ist, und eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, die gleich oder höher ist als die eines Hoch-Pb-Lots.
- Durafuse HR basiert auf einer neuartigen Legierungstechnologie und bietet eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40/125C und -40/150C) und ein hervorragendes Porenverhalten für hochzuverlässige Automobilanwendungen.
- Heat-Spring ist ein komprimierbares, nicht rückfließendes Metall-TIM, das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überragende Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Nicht-Metallen. Reines Indium-Metall liefert 86 W/mK in allen Ebenen. Aufgrund seines metallischen Zustands vermeidet Heat-Spring Pump-out- und Bake-out-Probleme. Dank unseres Indium-Rückgewinnungs- und -Recyclingprogramms bietet Heat-Spring außerdem eine nachhaltige Lösung.
Viele dieser innovativen Produkte gehören zur Rel-ion-Suite des Unternehmens, die elektrische, mechanische und thermische Lösungen umfasst, um die Markteinführungszeit von EV-Herstellern zu verkürzen. Mehr als fünf Millionen Elektrofahrzeuge sind mit den zuverlässigen, skalierbaren und bewährten Rel-ion-Produkten der Indium Corporation unterwegs. Die Materiallösungen von Rel-ion bieten Zuverlässigkeit durch:
- Beseitigung von nicht nassen Öffnungen und Kopf-in-Kissen-Fehlern
- Verhinderung von dendritischem Wachstum durch Erfüllung strengerer Anforderungen an den Oberflächenisolationswiderstand
- Verhinderung der Delaminierung von Lötstellen durch präzise Bondline-Kontrolle und erhöhte Kriech- und Ermüdungsfestigkeit
- Verringerung der durch Hot Spots verursachten Hohlräume durch verbesserte thermische Effizienz
Wenn Sie mehr über die Lösungen der Indium Corporation für die Leistungselektronik erfahren möchten, sollten Sie unsere Experten auf der NEPCON Japan besuchen.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
