Indium Corporation advisor and founder/principal of DS&A LLC, David Saums, will present at TestConX 2019 from March 3-6, in Mesa, Arizona, USA.
Saumswill present Design of a Four-Phase Mechanical Cycling Reliability Test Program and Evaluation Results for TIMs Designed for Semiconductor. The paper, co-authored by Tim Jensen, Product Manager for Engineer Solder Materials, and Ron Hunadi, Market Development Manager, Semiconductor and Advanced Materials, evaluates the durability of selected thermal interface materials (TIMs) under mechanical contact cycling equivalent to semiconductor testing.
If you cannot attend TestConX and want to know more about this topic, please contact Tim Jensen at [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/thermal-interface-materials.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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