Brandon Judd, Technischer Support-Ingenieur bei Indium Corporation, hielt am 12. Februar einen Vortrag auf der Tagung der Surface Mount Technology Association (SMTA) Intermountain Chapter.
Judds Präsentation How Solder Preforms with Next-Generation Flux Coatings Can Reduce QFN Voiding (Wie Lötvorformen mit Flussmittelbeschichtungen der nächsten Generation QFN-Voiding reduzieren können) quantifiziert die Anforderungen an Lötvorformen und Prozessanpassungen, die erforderlich sind, um Voiding unter QFN-Bauteilen zu reduzieren oder zu eliminieren. Er enthält außerdem Richtlinien für die Einbindung von Lötvorformen in einen Standard-SMT-Prozess und für die anspruchsvolleren Anforderungen an Flussmittelbeschichtungen auf Lötvorformen.
Judd unterstützt die fortschrittlichen SMT-Materialien der Indium Corporation, einschließlich Lötpasten, Materialien für thermische Schnittstellen und technische Lote. Er ist auf die Optimierung von SMT-Linien spezialisiert und verfügt über Fachwissen in Bezug auf Schablonendruckparameter und Reflow-Profilierung. Neben der Kundenbetreuung führt er im Labor für fortschrittliche Materialien und Prozessentwicklung der Indium Corporation Tests an neuen Produkten durch.
Judd hat einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbautechnik von der State University of New York Polytechnic Institute. Er ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur und erwarb seinen Six Sigma Green Belt an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College. Außerdem ist er ein zertifizierter IPC-A-600 und 610D Spezialist.
Die SMTA ist ein internationales Netzwerk von Fachleuten, die Kompetenzen aufbauen, praktische Erfahrungen austauschen und Lösungen im Bereich der elektronischen Montagetechnologien, einschließlich Mikrosysteme, neue Technologien und damit verbundene Geschäftsabläufe entwickeln.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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