Der Experte der Indium Corporation, Graham Wilson, Anwendungsingenieur, wird auf der Advanced Electronics Assembly Conference (AEAC) an zwei Orten einen Vortrag halten - zunächst am 19. November in Budapest, Ungarn, und dann am 21. November in Oradea, Rumänien.
At both conferences, Wilson will present Automotive-Grade Solder Paste—How to Engineer Flux Chemistry to Achieve High SIR and Maximize Print & Reflow Process Windows. Automotive electrification and automation trends, such as 48V, HEV, and EV electrification, infotainment platforms, and advanced driver assist platforms (ADAS), demand significant challenges for no-clean solder paste flux chemistry. Wilson will examine engineering no-clean halogen-free fluxes to achieve high electrical reliability and prevent dendritic growth under high-power, low-standoff components for enhanced SIR conditions. The no-clean halogen-free fluxes will also have to achieve high SPI yields with print deviation <10% for small apertures, and provide solutions for common industry challenges such head-in-pillow and voiding.
Wilson ist Anwendungsingenieur für die europäischen Niederlassungen der Indium Corporation. Er bietet Kunden in den Bereichen Elektronikmontage, Optoelektronik, Wärmemanagement, Halbleiterverpackung und verwandten Branchen umfassende technische Beratung bei der Auswahl, Verwendung und Anwendung von Lötpaste, Flussmitteln und technischen Loten. Wilson verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in einer Reihe von Branchen, wobei sein Schwerpunkt auf der Elektronikmontage und dem Wärmemanagement liegt. Er ist als Six Sigma Green Belt durch die Thayer School of Engineering in Dartmouth zertifiziert und gibt sein Fachwissen auf internationalen Konferenzen weiter. Wilson erwarb seinen Abschluss in HNC Electronics an der University of Northampton.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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