Indium Corporation Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch will present at iNEMI’s upcoming seminar, Humidity Robustness and Isolation Coordination for e-Mobility. The seminar, hosted by ZESTRON Europe, will be held on February 1 in Ingolstadt, Germany.
Andreas’ presentation, No-Clean Flux Residues in Automotive Applications Must Meet Higher Requirements, will examine the influence of no-clean flux chemistries on the reliability of automotive PCB applications. In particular, the study focuses on failure caused by dendritic growth for high-power, low-standoff components for enhanced SIR conditions.
Due to increased automotive electrification (48V, HEV, EV) and the subsequent utilization of high-power components such as DPAKs and Power-QFNs in under-the-hood electronics, the SIR (Surface Insulation Resistance) specifications for evaluating the electrical reliability of no-clean solder paste flux chemistry have also become more stringent. For example, test voltage has increased from 5V to 1050V, test time has increased from 168 to 5001,000 hours, pitch has decreased from 0.5mm to 0.20.3mm, and minimum SIR threshold has increased from 100M to 500M.
No-clean solder pastes are normally used in automotive PCB assembly to solder low-standoff components such as DPAKs and power-QFNs (gap between the PCB pad and the component underbody is typically under 75).
“During reflow, volatiles in the flux chemistry, such as activators and solvents, boil off; however, a lower standoff reduces the opportunity for the flux volatiles to vent, resulting in ‘wet’ flux residue post-reflow,” said Andreas. “It is, therefore, critical that the no-clean flux residue does not cause ionic dendritic growth and corrosion under low-standoff power components, throughout the working life of the product.”
Andreas ist Technologist Advanced Applications und Technical Manager für Deutschland, Österreich und die Schweiz bei Indium Corporation. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilelektronik und Leistungselektronik, einschließlich der Entwicklung fortschrittlicher kundenspezifischer Lösungen. Im Jahr 2014 verlieh ihm das Österreichische Patentamt die "Inventum"-Auszeichnung für sein Patent für innovative LED-Automobilbeleuchtung als einer der zehn besten Anmelder. Er ist ein ECQA-zertifizierter Entwicklungsingenieur und hat den Six Sigma Yellow Belt erworben.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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