Indium Corporation Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch will present at iNEMI’s upcoming seminar, Humidity Robustness and Isolation Coordination for e-Mobility. The seminar, hosted by ZESTRON Europe, will be held on February 1 in Ingolstadt, Germany.
Andreas’ presentation, No-Clean Flux Residues in Automotive Applications Must Meet Higher Requirements, will examine the influence of no-clean flux chemistries on the reliability of automotive PCB applications. In particular, the study focuses on failure caused by dendritic growth for high-power, low-standoff components for enhanced SIR conditions.
Due to increased automotive electrification (48V, HEV, EV) and the subsequent utilization of high-power components such as DPAKs and Power-QFNs in under-the-hood electronics, the SIR (Surface Insulation Resistance) specifications for evaluating the electrical reliability of no-clean solder paste flux chemistry have also become more stringent. For example, test voltage has increased from 5V to 1050V, test time has increased from 168 to 5001,000 hours, pitch has decreased from 0.5mm to 0.20.3mm, and minimum SIR threshold has increased from 100M to 500M.
No-clean solder pastes are normally used in automotive PCB assembly to solder low-standoff components such as DPAKs and power-QFNs (gap between the PCB pad and the component underbody is typically under 75).
“During reflow, volatiles in the flux chemistry, such as activators and solvents, boil off; however, a lower standoff reduces the opportunity for the flux volatiles to vent, resulting in ‘wet’ flux residue post-reflow,” said Andreas. “It is, therefore, critical that the no-clean flux residue does not cause ionic dendritic growth and corrosion under low-standoff power components, throughout the working life of the product.”
アンドレアス氏は、インジウム・コーポレーションにおいて、先端アプリケーション担当テクノロジストおよびドイツ・オーストリア・スイスのテクニカルマネージャーを務めています。自動車用電子機器およびパワーエレクトロニクス分野で20年以上の経験を持ち、高度なカスタマイズソリューションの開発にも携わってきました。 2014年、オーストリア特許庁は、革新的なLED自動車用照明に関する彼の特許を評価し、トップ10の出願人の一人として「インベンタム（Inventum）」賞を授与しました。彼はECQA認定の開発エンジニアであり、シックスシグマ・イエローベルトの資格も取得しています。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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