Die führenden technischen Experten der Indium Corporationwerden während der IPC APEX Expo vom 9. bis 11. April in Anaheim, Kalifornien, USA, eine Reihe von Vorträgen halten und an Podiumsdiskussionen teilnehmen. Zu den Themen gehören Nachhaltigkeit, Montageprozesse und EV-Elektronik.
Dienstag, 9. Apr.
- Innovative Kombination aus Niedertemperatur-Lötlegierung und optimiertem Konvektions-Reflow-Ofen zur Erzielung von Energieeinsparungen von bis zu 25 % präsentiert von Andreas Karch, Regional Technical Manager und Technologe für fortgeschrittene Anwendungen, in Zusammenarbeit mit Daniel Hamann, SMT Thermal Discoveries
Mittwoch, 10. Apr.
- Fortschritte im Lotpastendruck: Bewertung der Reinigungskompatibilität von abspritzbaren und siebdruckbaren Pasten für komplexe elektronische Baugruppen , präsentiert von Produktspezialist Evan Griffith in Zusammenarbeit mit Kalyan Nukala, Zestron Americas
- High-Speed Dispensing von Flüssigmetallpasten für die Großserienfertigung, präsentiert von Milo Lazi, Produktentwicklungsspezialist für thermische Grenzflächenmaterialien, in Zusammenarbeit mit Sunny Agarwal, ITWEAE
- Der Versuch eines Lötverfahrens mit niedrigeren Temperaturen für die Montage großer Kunststoffkugeln auf Leiterplattenebene , vorgestellt von F&E-Manager, Alloy Group, Principal Metallurgist Dr. Hong-Wen Zhang
- Optimierung von photonischen Lötprozessen für die SIR-Leistung , mitverfasst von Technical Support Engineer Thuy Nguyen, präsentiert von Ara Parsekian, PulseForge, Inc.
- Liquid Metal Patterning for Electronic Circuits and Thermal Management (Flüssigmetallstrukturierung für elektronische Schaltungen und Wärmemanagement ); Co-Autor: Milo Lazi, Associate Director ESM Product Management Jon Major, und Material Research Scientist Dr. Ricky McDonough; präsentiert von Michael Dickey, North Carolina State University
Donnerstag, 11. Apr.
- Podiumsdiskussion: PCBA-Zuverlässigkeit und Test für EV-Anwendungen mit Dave Sbiroli, Principal Engineer, Global Accounts Technical Manager
Klicken Sie hier für einen interaktiven Zeitplan aller Präsentationen, die auf der IPC APEX 2024 stattfinden, und besuchen Sie unbedingt die Experten der Indium Corporation am Stand 4227.
Andreas hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilelektronik und Leistungselektronik, einschließlich der Entwicklung von fortschrittlichen kundenspezifischen Lösungen. Im Jahr 2014 wurde er vom Österreichischen Patentamt für sein Patent für innovative LED-Automobilbeleuchtung als einer der zehn besten Anmelder mit dem "Inventum"-Preis ausgezeichnet. Er ist ein ECQA-zertifizierter Entwicklungsingenieur und hat den Six Sigma Yellow Belt erworben.
Griffith ist Produktspezialist für die Produktlinie Semiconductor and Advanced Assembly Materials der Indium Corporation, zu der die Feinpulver-Lötpasten (SiPastes) und die Flussmittel für die Halbleitermontage gehören. Er ist verantwortlich für die Recherche und Analyse von Kunden- und Marktdaten sowie für die Unterstützung aktueller und potenzieller Kundenbedürfnisse. Darüber hinaus unterstützt er Kundenanfragen, interne Produktschulungen und arbeitet eng mit dem Forschungs- und Entwicklungsteam der Indium Corporation an neuen Anwendungen. Er erwarb einen Master of Engineering Management, einen Bachelor of Engineering in Materials Science and Engineering und einen Bachelor of Arts in Ingenieurwissenschaften und Französisch, die er alle an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College mit Auszeichnung abschloss. Außerdem erwarb er den Lean Six Sigma Green Belt des Dartmouth College und erhielt Zertifizierungen in Produktmanagement von der Columbia University und Produktmarketing von der Cornell University.
Lazi ist verantwortlich für die Entwicklung neuer thermischer Materialien und Produkte sowie für die Bereitstellung von Lösungen für die Herausforderungen und Anwendungen der Kunden. Außerdem entwickelt er neue Testmethoden zur Bewertung von Energie- und Wärmeprodukten und sammelt Daten über neue und bestehende Produkte für Marketingpräsentationen. Er erwarb seinen Master-Abschluss in Elektroniktechnik und seinen Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik an der Universität Nis in Serbien. Er ist ein von der serbischen Ingenieurskammer in Belgrad zertifizierter Energieeffizienz-Ingenieur, ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur und spricht fließend Englisch, Serbisch, Kroatisch und Bosnisch.
Als Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation konzentriert sich Dr. Zhang auf die Entwicklung verschiedener Pb-freier Lötmaterialien und der damit verbundenen Technologien für Niedertemperatur-, Hochtemperatur- und/oder Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Durafuse -Technologie beteiligt, die die Vorzüge von Bestandteilen kombiniert, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Als leitender Metallurge ist er auch für die Ausweitung metallurgischer Innovationen verantwortlich. Er und sein Team sind dafür verantwortlich, metallurgische Erkenntnisse für die Entwicklung neuer Produkte zu nutzen, Verbesserungen an bestehenden Prozessen und Produkten umzusetzen und die Ergebnisse zu messen. Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgischer physikalischer Chemie, einen Master-Abschluss in Maschinenbau und einen Doktortitel in Materialwissenschaft und -technik. Er hat einen Six Sigma Green Belt von der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist ein zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Dr. Zhang hat zwei Buchkapitel und mehr als 50 Konferenz- und Zeitschriftenbeiträge veröffentlicht, und ihm wurden mehr als zehn Patente in den USA und weltweit erteilt. Dr. Zhang wurde im Jahr 2023 mit dem Technical Distinction Award der Surface Mount Technology Association (SMTA) ausgezeichnet.
Nguyen kam 2015 zur Indium Corporation und hatte während ihrer Zeit bei dem Unternehmen Aufgaben in den Bereichen Qualität, F&E und Produktion inne. Sie hat an mehreren Großprojekten mitgewirkt und bei der Implementierung neuer Prozesse und Schulungsmaterialien geholfen. Sie hat einen Bachelor-Abschluss in Chemie vom Utica College und ist eine zertifizierte SMT-Prozessingenieurin (CSMTPE).
Als leitender Ingenieur nutzt Sbiroli seine Erfahrung, um die kritischen Leistungseigenschaften von Lötmaterialien zu charakterisieren und die Entwicklung neuer Materialien und beschleunigter Testmethoden zu unterstützen, um deren kritische Leistung zu verbessern. Als Technical Manager of Global Accounts ist er außerdem für die Koordination, die Aufrechterhaltung des Geschäftsbetriebs und die Bereitstellung von Ressourcen für technische Dienstleistungen und Vor-Ort-Support für den weltweiten Kundenstamm der Indium Corporation verantwortlich, wobei der Schwerpunkt auf wichtigen Automobilkunden liegt. Sbiroli verfügt über mehr als 25 Jahre praktische Erfahrung in der Auswahl und Anwendung von Materialien für die Leiterplattenbestückung sowie in der Optimierung von SMT-Prozessen, der Reduzierung von Defekten und der Fehlerbehebung bei Hunderten von SMT- und Elektronikbestückungsproduktionslinien von Kunden der Indium Corporation. Er hat einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau-Technologie von der State University of New York Institute of Technology. Er erreichte eine der höchsten Punktzahlen bei der SMTA Process Engineer-Zertifizierungsprüfung und ist als IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610D zertifiziert. Er beteiligt sich aktiv an der Entwicklung von Industriestandards mit der IPC und erhielt den IPC Distinguished Committee Service Award für seine Arbeit an den Standards J-STD-004B (Anforderungen für Lötflussmittel).
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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