Los principales expertos técnicos de Indium Corporationimpartirán y participarán en una serie de ponencias y mesas redondas a lo largo dela feria IPC APEX Expo, que se celebrará del 9 al 11 de abril en Anaheim (California, EE. UU.). Entre los temas que se tratarán se incluyen la sostenibilidad, los procesos de montaje y la electrónica de los vehículos eléctricos.
Martes, 9 de abril
- Combinación de una innovadora aleación de soldadura a baja temperatura y un horno de reflujo por convección optimizado para lograr un ahorro energético de hasta el 25 %, presentadaporAndreas Karch, director técnico regional y técnico de aplicaciones avanzadas, en colaboración con Daniel Hamann, de SMT Thermal Discoveries.
Miércoles, 10 de abril
- Avances en la impresión de pasta de soldadura: Evaluación de la compatibilidad de limpieza de pastas aptas para impresión por inyección y serigrafía en ensamblajes electrónicos complejos, presentadopor el especialista en productosEvan Griffith, en colaboración con Kalyan Nukala, de Zestron Americas
- «Dosificación a alta velocidad de pasta de metal líquido parala fabricacióna gran escala», presentado porMilo Lazi, especialista en desarrollo de productos para materiales de interfaz térmica, en colaboración con Sunny Agarwal, de ITWEAE
- «Intento de aplicar un proceso de soldadura a baja temperatura para el montaje a nivel de placa de grandes placas de plástico con matriz de rejilla de bolas», presentadopor el director de I+D de Alloy Group y metalúrgico principal,el Dr. HongWen Zhang.
- «Optimización de los procesos de soldadura fotónica para mejorar el rendimiento del SIR», artículo escrito en colaboracióncon la ingeniera de soporte técnicoThuy Nguyen y presentado por Ara Parsekian, de PulseForge, Inc.
- «Patrones de metal líquido para circuitos electrónicos y gestión térmica», obra escrita conjuntamentepor Milo Lazi, director adjunto de Gestión de Productos de ESM;Jon Major; y el Dr. Ricky McDonough, investigador científico especializado en materiales; presentada por Michael Dickey, de la Universidad Estatal de Carolina del Norte.
Jueves, 11 de abril
- Mesa redonda:Fiabilidad y pruebas de los PCBA para aplicaciones en vehículos eléctricos, con la participación deDave Sbiroli, ingeniero principal y director técnico de cuentas globales
Haz clic aquípara consultar el programa interactivo de todas las presentaciones que tendrán lugar en IPC APEX 2024 y no dejes de visitar a los expertos de Indium Corporation en el stand 4227.
Andreas cuenta con más de 20 años de experiencia en electrónica de automoción y electrónica de potencia, incluido el desarrollo de soluciones avanzadas a medida. En 2014, la Oficina de Patentes de Austria le concedió el premio «Inventum» por su patente sobre iluminación LED innovadora para automoción, situándole entre los diez mejores solicitantes. Es ingeniero de desarrollo certificado por la ECQA y cuenta con la certificación Six Sigma Yellow Belt.
Griffith es especialista de producto de la línea de productos de semiconductores y materiales avanzados de montaje de Indium Corporation, que incluye las pastas de soldadura de polvo fino (SiPastes) y los fundentes para el montaje de semiconductores de Indium Corporation. Se encarga de investigar y analizar los datos de los clientes y del mercado, así como de atender las necesidades de los clientes actuales y potenciales. Además, da respuesta a las consultas de los clientes, imparte formación interna sobre productos y colabora estrechamente con el equipo de I+D de Indium Corporation en el desarrollo de nuevas aplicaciones. Obtuvo un máster en Gestión de la Ingeniería, una licenciatura en Ingeniería de Ciencia e Ingeniería de Materiales y una licenciatura en Ciencias de la Ingeniería y Francés, graduándose con honores, todos ellos en la Thayer School of Engineering del Dartmouth College. También ha obtenido el certificado Lean Six Sigma Green Belt en el Dartmouth College y ha recibido certificaciones en Gestión de Productos por la Universidad de Columbia y en Marketing de Productos por la Universidad de Cornell.
Lazi es responsable del desarrollo de nuevos materiales y productos térmicos, y de aportar soluciones a los retos y aplicaciones de los clientes. También desarrolla nuevos métodos de ensayo para evaluar productos térmicos y de potencia, y recopila datos sobre productos nuevos y existentes para presentaciones de marketing. Obtuvo un máster en ingeniería electrónica y una licenciatura en ingeniería eléctrica en la Universidad de Nis (Serbia). Es Ingeniero de Eficiencia Energética certificado por la Cámara Serbia de Ingenieros de Belgrado; Ingeniero de Procesos SMT certificado; y habla con fluidez inglés, serbio, croata y bosnio.
Como director del grupo de aleaciones del departamento de I+D de Indium Corporation, el Dr. Zhang se centra en el desarrollo de diversos materiales de soldadura sin plomo y de las tecnologías asociadas para aplicaciones a baja temperatura, alta temperatura y/o de alta fiabilidad. Desempeñó un papel fundamental en la invención de la tecnología Durafuse, que combina las ventajas de los componentes para mejorar la humectación, reducir las temperaturas de procesamiento, modificar la superficie de unión y controlar la morfología de la unión, mejorando así la fiabilidad. Como metalúrgico principal, también es responsable de impulsar la innovación metalúrgica. Él y su equipo se encargan de aplicar sus conocimientos metalúrgicos para desarrollar nuevos productos, implementar mejoras en los procesos y productos existentes, y evaluar los resultados. El Dr. Zhang es licenciado en físico-química metalúrgica, tiene un máster en ingeniería mecánica y un doctorado en ciencia e ingeniería de materiales. Cuenta con la certificación Six Sigma Green Belt de la Thayer School of Engineering del Dartmouth College, y es especialista certificado por el IPC en las normas IPC-A-600 e IPC-A-610, así como ingeniero de procesos SMT certificado. El Dr. Zhang ha publicado dos capítulos de libros y más de 50 artículos en congresos y revistas especializadas, y se le han concedido más de diez patentes en Estados Unidos y a nivel mundial. El Dr. Zhang recibió el Premio a la Distinción Técnica de la Asociación de Tecnología de Montaje en Superficie (SMTA) en 2023.
Nguyen se incorporó a Indium Corporation en 2015 y, durante su trayectoria en la empresa, ha desempeñado funciones en los departamentos de Calidad, I+D y Fabricación. Ha colaborado en múltiples proyectos a gran escala y ha contribuido a la implantación de nuevos procesos y materiales de formación. Es licenciada en Química por el Utica College y cuenta con la certificación de ingeniera de procesos SMT (CSMTPE).
Como ingeniero principal, Sbiroli aprovecha su experiencia para caracterizar los atributos críticos de rendimiento de los materiales de soldadura y colaborar en el desarrollo de nuevos materiales y métodos de ensayo acelerados con el fin de mejorar su rendimiento crítico. Como director técnico de Cuentas Globales, también es responsable de la coordinación, la gestión comercial y la asignación de recursos de los servicios técnicos y la asistencia in situ a la base de clientes global de Indium Corporation, centrándose especialmente en los principales clientes del sector de la automoción. Sbiroli cuenta con más de 25 años de experiencia práctica en la selección y las aplicaciones de materiales para el montaje de placas de circuito impreso, así como en la optimización de procesos SMT, la reducción de defectos y la resolución de problemas en cientos de líneas de producción de montaje electrónico y SMT de los clientes de Indium Corporation. Es licenciado en Tecnología de Ingeniería Mecánica por el Instituto Tecnológico de la Universidad Estatal de Nueva York. Obtuvo una de las puntuaciones más altas en el examen de certificación de ingeniero de procesos de la SMTA y cuenta con la certificación de especialista de la IPC para las normas IPC-A-600 e IPC-A-610D. Participa activamente en el desarrollo de normas del sector con la IPC y recibió el premio «Distinguished Committee Service» de la IPC por su trabajo en la norma J-STD-004B (Requisitos para fundentes de soldadura).
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visitaindiumstg.wpenginepowered.como envía un correo electrónico aJingya Huang. También puedes seguir a nuestros expertos, «From One Engineer To Another» (, #FOETA), enwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
