Indium Corporation will feature its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series to help customers Avoid the Void® at SMTconnect, May 7-9, in Nuremberg, Germany.
The Indium8.9HF series is a proven product that delivers no-clean, halogen-free solder paste solutions designed to produce low-voiding—plus enhanced electrical reliability and improved stability—during the printing process. Under optimal process conditions, this series:
- Übertrifft alle Anforderungen für verbesserte elektrische Zuverlässigkeit und SIR-Leistung
- Zeigt bei Kühlung eine gleichbleibende Druckleistung von bis zu 12 Monaten
- Behält seine hervorragende Druck- und Reflow-Leistung bei, nachdem es einen Monat lang bei Raumtemperatur gelagert wurde
- Hervorragende Reaktion auf die Pause, selbst nach 60 Stunden auf der Schablone
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen
The Indium8.9HF Solder Paste series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making them perfectly suited for automotive assembly and a variety of electronics assembly applications. In fact, the product meets HKMC MS184-01 testing criteria Type B, one of the toughest automotive criteria to ensure reliability.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation in hall 5, booth 310, or https://www.indium.com/avoidthevoid.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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