Indium Corporation will feature its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series to help customers Avoid the Void® at SMTconnect, May 7-9, in Nuremberg, Germany.
The Indium8.9HF series is a proven product that delivers no-clean, halogen-free solder paste solutions designed to produce low-voiding—plus enhanced electrical reliability and improved stability—during the printing process. Under optimal process conditions, this series:
- 強化された電気的信頼性とSIR性能に関するすべての要件を上回る
- Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
- Maintains excellent printing and reflow performance after remaining at room temperature for one month
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- フラックスが広がりにくく、表面の酸化を防ぐ
- 鉛および鉛フリー合金の両方に対応
The Indium8.9HF Solder Paste series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making them perfectly suited for automotive assembly and a variety of electronics assembly applications. In fact, the product meets HKMC MS184-01 testing criteria Type B, one of the toughest automotive criteria to ensure reliability.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation in hall 5, booth 310, or https://www.indium.com/avoidthevoid.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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