Indium Corporation will feature its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series to help customers Avoid the Void® at SMTconnect, May 7-9, in Nuremberg, Germany.
The Indium8.9HF series is a proven product that delivers no-clean, halogen-free solder paste solutions designed to produce low-voiding—plus enhanced electrical reliability and improved stability—during the printing process. Under optimal process conditions, this series:
- 향상된 전기적 신뢰성 및 SIR 성능에 대한 모든 요구 사항을 초과합니다.
- 냉장 보관 시 최대 12개월 동안 일관된 인쇄 성능을 발휘합니다.
- 실온에서 한 달 동안 보관해도 우수한 인쇄 및 리플로우 성능 유지
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- 표면이 산화되는 것을 방지하기 위해 조기 플럭스 확산을 방지합니다.
- 납 및 무연 합금 모두에서 성능 발휘
The Indium8.9HF Solder Paste series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making them perfectly suited for automotive assembly and a variety of electronics assembly applications. In fact, the product meets HKMC MS184-01 testing criteria Type B, one of the toughest automotive criteria to ensure reliability.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation in hall 5, booth 310, or https://www.indium.com/avoidthevoid.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요 . 또한 From One Engineer To Another® (#FOETA)의 전문가를 www.facebook.com/indium 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
