Die Lötpaste auf Goldbasis der Indium Corporation wird in einer Vielzahl von Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit eingesetzt.
Lötpasten auf Goldbasis bieten zahlreiche Vorteile, wie z. B. eine hohe Zugfestigkeit, einen hohen Schmelzpunkt für die Kompatibilität mit nachfolgenden Reflow-Prozessen, eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit und thermische Ermüdung, Korrosionsbeständigkeit und eine ausgezeichnete Benetzung. AuSn-Lotpasten sind außerdem oxidationsbeständig und RoHS-kompatibel.
Lötpasten auf Goldbasis sind eine ideale Lösung für die Montage von Hochleistungs-LED-Modulen in hohen Stückzahlen sowie für eine Reihe von Speziallötanwendungen. Höhere Ausbeuten und Kosten pro Einheit machen Lötpasten auf Goldbasis zu einer praktikablen Option, auch wenn die anfänglichen Kosten im Vergleich zu alternativen Loten höher sein können.
Nicht zu reinigende und mit Wasser abwaschbare Lötpasten auf Goldbasis sind in AuSn- und AuGe-Legierungen, eutektischen und außereutektischen Formeln und in den Pulvergrößen Typ 3-7 erhältlich. Weitere Informationen über Lötpasten auf Goldbasis finden Sie unter: https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/gold-based-solder-paste/.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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