インジウムコーポレーションの金ベースのソルダーペースト製品ラインは、様々な高信頼性アプリケーションに使用されています。
金ベースのソルダーペーストは、高い引張強度、その後のリフロー工程に適合する高融点、高い熱伝導性と電気伝導性、熱疲労、耐腐食性、優れた濡れ性など、数多くの利点を備えています。また、AuSnソルダーペーストは酸化に強く、RoHSにも対応しています。
金ベースのソルダーペーストは、さまざまな特殊はんだ付けアプリケーションと同様に、大量生産、ハイパワーLEDモジュール組み立てに理想的なソリューションです。金ベースのソルダーペーストは、初期コストが代替はんだよりも高いかもしれませんが、歩留まりと単位あたりのコストが高いため、実行可能な選択肢となります。
無洗浄および水洗い可能な金系ソルダーペーストは、AuSnおよびAuGe合金、共晶および非共晶配合、タイプ3～7のパウダーサイズでご利用いただけます。金系ソルダーペーストの詳細については、https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/gold-based-solder-paste/。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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