Indium Corporation의 금 기반 솔더 페이스트 라인은 다양한 고신뢰성 애플리케이션에 사용됩니다.
금 기반 솔더 페이스트는 높은 인장 강도, 후속 리플로우 공정과의 호환성을 위한 높은 융점, 높은 열 및 전기 전도도, 열 피로, 내식성, 우수한 습윤성 등 다양한 이점을 제공합니다. 또한 AuSn 솔더 페이스트는 산화에 강하고 RoHS와 호환됩니다.
금 기반 솔더 페이스트는 대량, 고전력 LED 모듈 조립은 물론 다양한 특수 솔더링 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다. 금 기반 솔더 페이스트는 초기 비용이 대체 솔더보다 높을 수 있지만 높은 수율과 단위당 비용으로 인해 실행 가능한 옵션이 될 수 있습니다.
무세정 및 물 세척이 가능한 금 기반 솔더 페이스트는 AuSn 및 AuGe 합금, 유텍 및 비유텍 포뮬러, 타입 3-7 분말 크기로 제공됩니다. 금 기반 솔더 페이스트에 대한 자세한 내용은 https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/gold-based-solder-paste/ 에서 확인하세요 .
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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