Indium Corporation 的金基焊膏系列用於各種高可靠性應用。
金基焊膏具有許多優點，例如高抗張強度、與後續回流焊製程相容的高熔點、高導熱性和導電性以及熱疲勞、耐腐蝕性和優異的潤濕性。AuSn 焊膏也具有抗氧化性，並與 RoHS 相容。
金基焊膏是大批量、高功率 LED 模組組裝以及一系列特殊焊接應用的理想解決方案。更高的產量和單位成本使金基焊膏成為可行的選擇，儘管初始成本可能比替代焊料高。
免清洗和水洗金基焊膏提供 AuSn 和 AuGe 合金、共晶和非共晶配方以及 3-7 型粉末尺寸。如需金基焊膏的更多資訊，請造訪：https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/gold-based-solder-paste/。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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