CLINTON, N.Y., February 19, 2026 — As one of the leading providers of high-performance thermal management solutions, Indium Corporation® will feature its lineup of metal thermal interface materials (TIMs) and other high-reliability products at TestConX 2026, taking place March 1-4 in Mesa, Arizona.
The company will showcase the following products:
- Löt-TIMs (sTIMs) bieten eine hervorragende Wärmeableitung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit für Bauelemente mit hoher Leistungsdichte von über 1.000 Watt. Sie sind für BGA-Gehäuseanwendungen optimiert und ermöglichen über mehrere Reflow-Zyklen hinweg eine hohe Zuverlässigkeit bei geringer Porosität, wodurch thermische Stabilität gewährleistet wird. Im Gegensatz zu flüssigen Lösungen gewährleisten sie eine zuverlässige Leistung bis zum Ende der Lebensdauer und verhindern Ausfälle, wie sie bei Schmierfetten häufig auftreten. sTIMs eignen sich ideal für tragbare Elektronikgeräte, verlängern die Akkulaufzeit, reduzieren die Größe der Lüfter und minimieren die Masse der Kühlkörper, während sie gleichzeitig die RoHS-Konformität gewährleisten und Nachhaltigkeitsinitiativen unterstützen.
- Heat-Spring®ist ein komprimierbares, nicht-reflowfähiges Metall-TIM, das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit gegenüber Nichtmetallen, wobei reines Indiummetall in allen Ebenen einen Wert von 86 W/mK erreicht. Aufgrund seines festen Metallzustands vermeidetHeat-Spring® Probleme durch Auspumpen und Ausbrennen. Darüber hinaus bietet es eine nachhaltige Lösung durch das Programm des Unternehmens zur Rückgewinnung und zum Recycling von Metallen und Verbindungen.
- Liquid Metal TIMs are designed to provide superior thermal conductivity for both TIM0 and TIM1 applications. They offer high thermal conductivity to enhance end-product longevity and reliability, low interfacial resistance against most surfaces to dissipate heat quickly, and extraordinary wetting ability for both metallic and nonmetallic surfaces. Liquid Metal TIMs are available in a variety of alloys, including InGa and InGaSn.
- Phase-Change Metal Alloy (PCMA) TIMs are low-melting alloys, solid at room temperature, with a melting point as low as 30°C. They provide exceptional thermal conductivity and reliability for TIM1.5 applications, offering thermal performance similar to liquid metal. This allows for better volume control and efficient use in high-volume production. PCMA TIMs are available in Ga-based and Ga-free options.
To learn more about Indium Corporation’s thermal management solutions, visit indiumstg.wpenginepowered.com or visit our experts at TestConX, booth 46.
Über Indium Corporation
Indium Corporation® is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil®. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, Germany, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the U.S. For more information about Indium Corporation, visit https://www.indium.com/ or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
