CLINTON, N.Y., February 19, 2026 — As one of the leading providers of high-performance thermal management solutions, Indium Corporation® will feature its lineup of metal thermal interface materials (TIMs) and other high-reliability products at TestConX 2026, taking place March 1-4 in Mesa, Arizona.
The company will showcase the following products:
- 솔더 TIM(sTIM)은 1,000와트를 초과하는 고출력 장치에 탁월한 방열 성능과 높은 열전도도를 제공합니다. BGA 패키지 용도에 최적화된 이 제품은 여러 번의 리플로우 사이클에 걸쳐 공극이 적고 신뢰성이 높은 성능을 발휘하여 열적 안정성을 보장합니다. 유체 기반 솔루션과 달리, 이 제품은 수명 종료 시점까지 안정적인 성능을 보장하며 그리스에서 흔히 발생하는 고장을 방지합니다. 휴대용 전자 기기에 이상적인 sTIM은 RoHS 규정을 준수하고 지속 가능성 이니셔티브를 지원하면서 배터리 수명을 연장하고, 냉각 팬 크기를 줄이며, 방열판의 질량을 최소화합니다.
- Heat-Spring®은TIM2 용도에 이상적인, 압축 가능하고 리플로우가 필요 없는 금속 TIM입니다. 이 인듐 함유 TIM은 비금속 소재에 비해 뛰어난 열전도성을 제공하며, 순수 인듐 금속은 모든 방향에서 86W/mK의 열전도도를 나타냅니다.Heat-Spring®은 고체 금속 상태이기 때문에 펌프아웃 및 베이크아웃 문제를 방지합니다. 또한, 당사의 금속 및 화합물 회수 및 재활용 프로그램을 통해 지속 가능한 솔루션을 제공합니다.
- Liquid Metal TIMs are designed to provide superior thermal conductivity for both TIM0 and TIM1 applications. They offer high thermal conductivity to enhance end-product longevity and reliability, low interfacial resistance against most surfaces to dissipate heat quickly, and extraordinary wetting ability for both metallic and nonmetallic surfaces. Liquid Metal TIMs are available in a variety of alloys, including InGa and InGaSn.
- Phase-Change Metal Alloy (PCMA) TIMs are low-melting alloys, solid at room temperature, with a melting point as low as 30°C. They provide exceptional thermal conductivity and reliability for TIM1.5 applications, offering thermal performance similar to liquid metal. This allows for better volume control and efficient use in high-volume production. PCMA TIMs are available in Ga-based and Ga-free options.
To learn more about Indium Corporation’s thermal management solutions, visit indiumstg.wpenginepowered.com or visit our experts at TestConX, booth 46.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation® is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil®. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, Germany, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the U.S. For more information about Indium Corporation, visit https://www.indium.com/ or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
