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Indium Corporation präsentiert präzise Die-Attach-Vorformen auf Au-Basis auf dem internationalen Mikrowellensymposium

Die Indium Corporation wird auf dem Internationalen Mikrowellensymposium vom 19. bis 24. Juni in Denver ihre hochzuverlässigen, auf Au basierenden Precision Die-Attach (PDA) Preforms für kritische Laser- und RF-Anwendungen vorstellen.

Die Indium Corporation ist der führende Anbieter von Lötmitteln für Laser-, Optik- und RF-Mikrowellenanwendungen. Legierungen auf Au-Basis sind eine gute Wahl, um die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen zu gewährleisten, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern. Sie erfüllen nicht nur die anspruchsvollen thermischen und elektrischen Anforderungen für hochzuverlässige Anwendungen, sondern bieten auch die bestmögliche korrosions- und oxidationsbeständige Lötverbindung. Halbleiterlaser- und HF-Leistungsanwendungen mit Die-Attach erfordern Lötvorformen von höchster Qualität und Präzision, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit während der Montage zu gewährleisten und ein hochzuverlässiges Endprodukt zu garantieren. Die PDA-Preforms auf Au-Basis von Indium Corporation bieten das höchste verfügbare Qualitätsniveau, um die bestmögliche Leistung in kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu liefern. Die Merkmale umfassen:

  • Hochpräzise Dickenkontrolle
  • Präzise Kantenqualität, nahezu gratfrei
  • Optimierte Sauberkeitskontrolle
  • Standard-Waffelpackungsmethode

AuLTRA 75 von Indium Corporation ist eine außereutektische AuSn-Vorformlösung (75Au25Sn), die zur Verbesserung der intermetallischen Zuverlässigkeit in Anwendungen entwickelt wurde, bei denen ein Die mit einer dickeren Goldbeschichtung verwendet wird, wie z. B. ein GaN-Die, der für Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Leistungsverstärker für 5G und andere kritische drahtlose Kommunikationssysteme für Militär und Luftfahrt verwendet wird. AuLTRA 75 trägt dazu bei, den Betrieb dieser kritischen Technologien zu verbessern, indem es einen geringeren Goldgehalt aufweist, der die Absorption von Gold aus dem Chip ermöglicht und dadurch eine starke Lötverbindung gewährleistet.

AuSn-Vorformlösungen:

  • Bessere Benetzung und Entleerung
  • Anpassung der endgültigen Lötstellenzusammensetzung zulassen
  • sind in den Formulierungen 78Au22Sn und 79Au21Sn erhältlich

Die AuLTRA ThInFORMS der Indium Corporation sind 0,00035″ dicke (0,00889 mm oder 8,89 m) 80Au20Sn-Vorformen, die die allgemeine Betriebseffizienz von Hochleistungslasern verbessern. AuLTRA ThInFORMS hilft bei der Bekämpfung gängiger Probleme wie:

  • Das reduzierte Lotvolumen verhindert das Aufsteigen auf den Die und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
  • Der ultradünne 0,00035″-Vorformling reduziert die Dicke der Bondlinie und verbessert so die Wärmeübertragung und erhöht die Langlebigkeit und Leistung des Geräts.

Wenn Sie mehr über die Präzisionsvorformlinge der Indium Corporation auf Au-Basis erfahren möchten, besuchen Sie www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms oder kommen Sie auf der Messe am Stand Nr. 9012 vorbei. 

Über Indium Corporation

Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.

Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.

Über das Internationale Mikrowellen-Symposium

Seit 70 Jahren bringt die IMS eine einzigartige Mischung aus internationalen HF- und Mikrowellenexperten zusammen, die die neuesten Forschungsergebnisse präsentieren und die neuesten Produkte und Dienstleistungen vorstellen. Die IMS bietet Weiterbildungs- und Networking-Möglichkeiten sowie eine Ausstellung. Erfahren Sie mehr unter ims-ieee.org.