Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, wird auf dem China Solder Technology Forum and Exhibitions (CSTF) 2014 vom 26. bis 27. August in Shenzhen, China, einen Vortrag halten.
Der Vortrag von Dr. Lee, Development of High-Temperature Lead-Free Materials (Entwicklung von bleifreien Hochtemperaturmaterialien), befasst sich mit der Leistung von BiAgX®, einem gemischten Pulverlotpastensystem, und Kompositlötvorformen. Diese Technologien ermöglichen hohe Schmelztemperaturen und hochzuverlässige Lötverbindungen, was die Einführung bleifreier Materialien für Hochtemperaturanwendungen ermöglicht.
Die CSTF bringt führende Unternehmen und Fachleute zusammen, um Lösungen für die Löttechnik und neue Trends zu ermitteln, die die Zukunft der Elektronikindustrie prägen werden. Informationen erhalten Sie unter www.itri.com.cn.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected].
