Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the 2014 China Solder Technology Forum and Exhibitions (CSTF) Aug. 26-27 in Shenzhen, China.
Dr. Lee’s presentation, Development of High-Temperature Lead-Free Materials, explores the performance of BiAgX®, a mixed powder solder paste system, and composite solder preforms. These technologies provide high-melting temperature and high-reliability solder joints, which enables the implementation of lead-free materials for high-temperature applications.
CSTF brings together leading companies and professionals to identify the soldering technology solutions and emerging trends that will shape the electronics industry’s future. For information, visit www.itri.com.cn.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales incluyen materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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