Brook Sandy-Smith von Indium Corporation, Technical Support Engineer für PCB Assembly Materials, wird auf der SMTA International Technical Conference (SMTAI) am 20. September in Rosemont, Illinois, eine spezielle Podiumsdiskussion von Branchenexperten leiten.
Die Diskussion, die von Sandy-Smith und dem Co-Vorsitzenden Eric Moen von Akrometrix, LLC, geleitet wird, befasst sich mit verzugsbedingten Defekten und Grenzwerten für den Verzug von Bauteilen. Zu den Podiumsteilnehmern gehören:
- Alex Chan, Nokia
- Martin Anselm, Rochester Institut für Technologie
- Dudi Amir, Intel Gesellschaft
- Neil Hubble, Akrometrix, LLC
Die Podiumsdiskussion beginnt um 14.00 Uhr im SMTAI Show Floor Theater. Sie wird auch live auf Facebook gestreamt. Nähere Informationen zum Streaming finden Sie unter www.facebook.com/indium.
Die SMTAI ist eine Weltklasse-Konferenz und -Ausstellung zur Elektronikfertigung, die von der SMTA - der weltweit führenden Nutzergruppe für Oberflächenmontage und zugehörige Technologien - organisiert wird. Die Konferenz bietet hochwertige technische Informationen und Networking-Möglichkeiten.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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