Indium Corporation presentará en la SPIE Photonics West, que se celebrará del 28 de enero al 3 de febrero en San Francisco (California, EE.UU.), sus preformas de alta fiabilidad basadas en Au para aplicaciones críticas de láser y radiofrecuencia.
Indium Corporation es el proveedor líder de soldaduras para aplicaciones láser y ópticas. Las aleaciones con base de Au son una excelente elección para garantizar el mejor rendimiento y fiabilidad posibles en aplicaciones que requieren una soldadura de alta fusión. Además de cumplir los exigentes requisitos térmicos y eléctricos de las aplicaciones de alta fiabilidad, también proporcionan la unión soldada más resistente a la corrosión y la oxidación posible.
Las aplicaciones de fijación de troqueles de semiconductores por láser requieren preformas de soldadura de la máxima calidad y ultraprecisión para garantizar la exactitud y repetibilidad durante el montaje y obtener un producto final altamente fiable. Las preformas PDA con base de Au de Indium Corporation ofrecen el más alto nivel de calidad disponible para proporcionar el mejor rendimiento posible en aplicaciones de fijación de troqueles críticas y de alta fiabilidad. Entre sus características se incluyen:
- Control de espesor de alta precisión
- Calidad de cantos de precisión, prácticamente sin rebabas
- Control optimizado de la limpieza
- Método waffle-pack por defecto
Las preformas PDA de Au de Indium Corporation están disponibles en las siguientes aleaciones:
- 80Au/20Sn, 79Au/21Sn, 78Au/22Sn, 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 82Au/18In
- 96,8Au/3,2Si
AuLTRA 75 de Indium Corporation es una solución de preforma de AuSn no eutéctica (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la fiabilidad intermetálica en aplicaciones que utilizan una matriz con un chapado en oro más grueso, como una matriz de GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia para 5G y otras comunicaciones inalámbricas militares y aeroespaciales críticas. AuLTRA 75 ayuda a mejorar el funcionamiento de estas tecnologías críticas ajustando la composición final de la unión soldada y mejorando la humectación y el vaciado. La línea de productos AuLTRA también está disponible en composiciones 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.
Los AuLTRA ThInFORMS de Indium Corporation son preformas 80Au/20Sn de 0,00035 de grosor (0,00889 mm u 8,89 m) que mejoran la eficacia operativa general de los láseres de alta potencia. AuLTRA ThInFORMS ayuda a combatir problemas comunes como:
- CortocircuitoEl menor volumen de soldadura impide que la soldadura penetre en la matriz, lo que minimiza el riesgo de cortocircuito.
- Transferencia térmica deficienteLa preforma ultrafina de 0,00035 reduce el grosor de la línea de unión (BLT), lo que mejora la transferencia térmica y aumenta la longevidad y el rendimiento del dispositivo.
Líder en innovación de soldaduras de oro, la cartera de productos de oro de Indium Corporation incluye alambre, pasta, preformas, esferas, granalla y cinta fabricados con tecnología punta para garantizar una calidad suprema y la máxima precisión. La aleación con base de oro más utilizada es 80Au/20Sn; es la aleación pilar de la industria microelectrónica con un punto de fusión de 280C y funciona excepcionalmente bien en la mayoría de las aplicaciones de fijación de troqueles y sellado de tapas. Presenta buenas propiedades de fatiga térmica y se utiliza en muchas aplicaciones que requieren una gran resistencia a la tracción y a la corrosión. La soldadura AuSn de Indium Corporation ofrece numerosas ventajas, entre las que se incluyen:
- La mayor resistencia a la tracción de cualquier soldadura
- Alto punto de fusión compatible con procesos de reflujo posteriores
- Conductividad térmica superior
- Resistencia a la corrosión
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit indiumstg.wpenginepowered.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #3085 at the show.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visitaindiumstg.wpenginepowered.como envía un correo electrónico aJingya Huang. También puedes seguir a nuestros expertos, «From One Engineer To Another» (, #FOETA), enwww.linkedin.com/company/indium-corporation/o en@IndiumCorp.
Acerca de SPIE Photonics West
El evento donde se comparten los últimos avances de la comunidad óptica y fotónica en láseres, óptica biomédica y tecnologías biofotónicas, cuántica y optoelectrónica.
