El Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología de Indium Corporation, participará en la 15ª Conferencia Internacional sobre Tecnología de Embalaje Electrónico (ICEPT), que se celebrará del 12 al 15 de agosto en Chengdu (China).
La presentación del Dr. Lee, Reliability of BGA Assembly Alloys Containing BiSn Low-Melting Solders, explora la viabilidad de sustituir las soldaduras SAC por una soldadura de baja temperatura para reducir potencialmente el coste de los materiales. Su evaluación se basa en la resistencia mecánica de la unión, el rendimiento de la prueba de caída y el rendimiento de anulación.
ICEPT 2014 es un evento de cuatro días en el que se presentan los últimos avances tecnológicos en envasado de productos electrónicos, equipos de fabricación y envasado, y nuevas tendencias en investigación y desarrollo. Para más información, visite www.icept.org.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales incluyen materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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