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Tipos de fundente para preformas

A la hora de elegir el fundente para las preformas, además de tener en cuenta la cantidad de fundente necesaria para cada preforma, también es importante el tipo de fundente. Los fundentes se clasifican según la nomenclatura establecida por el IPC, la Asociación de Industrias Electrónicas.

En la Norma Industrial Conjunta 004A, el IPC especifica los métodos de ensayo utilizados para clasificar un fundente. La clasificación final incluye una designación del tipo de ingredientes utilizados, el nivel de actividad de los residuos del fundente y la cantidad de haluros que contiene. Un ejemplo de designación sería ROL1, lo que indica que el fundente es a base de colofonia, con baja actividad de residuos y que contiene haluros.

Los fundentes se especifican para su uso según esta nomenclatura. El fundente adecuado se elige en función del método de limpieza que se vaya a utilizar tras la soldadura, del método empleado para el reflujo de la soldadura, del método de aplicación del fundente, de la temperatura de reflujo a la que estará expuesto y del sustrato sobre el que se vaya a utilizar.

El fundente ideal para una aplicación se activará durante el reflujo y cualquier residuo que quede al final del proceso de soldadura (incluida cualquier limpieza necesaria) será inerte. El fundente se depositará de forma repetible y se elegirá el fundente menos activo posible que sea capaz de eliminar los óxidos de los sustratos soldados.

Para su uso con preformas, las opciones de fundente incluyen fundentes líquidos solubles en agua, a base de colofonia o de limpieza automática,Tacfluxes® con opciones similares, o recubrimientos de preformas prefundentados, incluidas opciones de limpieza automática y a base de colofonia.