在为焊片 选择助焊剂时，除了要考虑预成型件所需的助焊剂用量外，助焊剂的类型也至关重要。助焊剂的分类采用电子工业连接协会（IPC）规定的命名法。
在《联合行业标准 004A》中，IPC规定了用于对助焊剂进行分类的测试方法。最终分类包括对所用成分类型、助焊剂残留 活性水平以及助焊剂中所含卤化物含量的标注。例如，ROL1 这一标识表明该助焊剂属于松香基助焊剂 ，具有低残留 活性，且含有卤化物。
助焊剂的选型依据此命名规则进行。选择正确的助焊剂时，需综合考虑以下因素：焊接后的清洁方法、焊料回流的方法、助焊剂的施用方式、助焊剂将承受的回流温度，以及其 intended to be used on 的基板。
对于应用 而言，理想的助焊剂应在回流过程中发挥作用，而在焊接工艺结束时（包括必要的清洗步骤）残留的任何残留 应呈惰性状态。助焊剂应以可重复的方式沉积，且所选助焊剂应是活性最低的，同时仍能去除被焊接基板上的氧化物。
适用于焊片 ，助焊剂选项包括液体助焊剂（如水洗 、松香基助焊剂或免洗 ）、具有 类似选项的Tacfluxes® ，以及预涂助焊剂的预成型件涂层（包括免洗 和松香基选项）。
