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瓶胚助焊剂类型

在考慮為預型件選擇助焊劑時,除了要考慮預型件所需的助焊劑量之外,助焊劑的類型也很重要。助焊劑使用 IPC(聯結電子工業協會)提供的命名法進行分類。

在聯合工業標準 004A 中,IPC規定了用來對助焊劑進行分類的測試方法。最終分類包括所使用成分類型的指定、助焊剂殘留活性水平以及助焊剂中包含的鹵化物數量。樣品指定為 ROL1,表示該助焊劑為低殘留活性的松香基助焊劑,且含有鹵化物。

助焊劑是根據此命名法來指定其用途的。正確的助焊劑須根據焊後清潔的方法、回流焊使用的方法、使用助焊劑的方法、將暴露於的回流焊溫度以及擬使用的基板來選擇。

應用的理想助焊劑會在回流期間活化,而在焊接處理結束時留下的任何殘留物(包括任何所需的清潔)都會是惰性的。助焊劑將以可重複的方式沉積,所選的助焊劑將是活性最低的助焊劑,可以去除焊接基板上的氧化物。

與預型件一起使用時,助焊劑選項包括水溶性、松香基或免清洗的液態助焊劑、具有類似選項的Tacfluxes ®,或包括免清洗和松香選項的預型件塗層