Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at SEMICON Taiwan 2018 September 5-7 in Taipei, Taiwan.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste. Indium3.2HF formulated with Indium Corporation’s Type 6SG powder is ideal for fine feature printing applications.
Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance combined with a long stencil life. In addition, Indium3.2HF delivers:
- Buena respuesta a la pausa
- Una amplia ventana de perfil de reflujo
- Excelente resistencia al desprendimiento
- Excelente capacidad humectante
- Capacidad superior de soldadura de paso fino
Desde pastas de soldadura solubles en agua hasta fundentes sin limpieza y con residuos ultrabajos, Indium Corporation cuenta con una gama de productos contrastada en el sector que responde a los retos actuales y en constante evolución que plantean las aplicaciones de SiP de paso fino.
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