Jason Chou, director técnico de área para Taiwán de Indium Corporation, compartirá su experiencia técnica en TechXPOT en SEMICON Taiwán 2018 el 6 de septiembre en Taipéi, Taiwán.
El mercado de módulos de sistema en paquete (SiP) ha crecido significativamente en los últimos años porque este proceso es capaz de empaquetar más funcionalidad en un solo paquete con un factor de forma más pequeño. Sin embargo, el ensamblaje SiP presenta retos que afectan al rendimiento. Chou presentará SiP Package Process Challenge and Solution, que revisa un análisis de espectroscopia electrónica de barrena (AES) que demuestra cómo diversos perfiles de reflujo, la carga de metal y la contaminación de la superficie del componente afectan a los defectos de cabeza en almohadilla en el ensamblaje de SiP.
Chou presta apoyo técnico a los clientes de Indium Corporation en Taiwán, centrándose en la industria de semiconductores. Chou obtuvo su máster en Química en la Universidad Nacional Tsing Hua y su licenciatura en Química en la Universidad Nacional Cheng Kung. Ha sido jefe de grupo de los Laboratorios Nacionales de Nanodispositivos de Tainan (Taiwán), donde colaboró con profesores universitarios y profesionales de la industria en proyectos especiales para la fabricación de semiconductores.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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