9월 6일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 2018의 테크엑스팟에서 인디엄 코퍼레이션의대만 지역 기술 매니저인 제이슨 추(Jason Chou)가 기술 전문 지식을 공유할 예정입니다.
시스템 인 패키지(SiP) 모듈 시장은 지난 몇 년 동안 크게 성장했는데, 이는 이 공정이 더 작은 폼 팩터로 더 많은 기능을 단일 패키지에 담을 수 있기 때문입니다. 그러나 SiP 조립은 수율에 영향을 미치는 과제를 안고 있습니다. Chou는 다양한 리플로우 프로파일, 금속 부하, 부품의 표면 오염이 SiP 조립에서 헤드 인 필로우 결함에 미치는 영향을 보여주는 오거 전자 분광법(AES) 분석을 검토하는 SiP 패키지 공정 과제 및 솔루션을 발표할 예정입니다.
Chou는 반도체 산업에 중점을 두고 대만의 Indium Corporation 고객에게 기술 지원을 제공합니다. Chou는 국립 칭화대학교에서 화학 석사 학위를, 국립 청쿵대학교에서 화학 학사 학위를 취득했습니다. 대만 타이난에 위치한 국립 나노 디바이스 연구소의 그룹 리더로 재직하며 반도체 제조를 위한 특별 프로젝트에서 대학교수 및 업계 전문가들과 협력했습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 이메일([email protected])로 문의하세요. 또한 From One Engineer To Another® (#FOETA)의 전문가를 www.facebook.com/indium 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
