La fiche technique d'une pâte à souder comprend, entre autres, des recommandations générales destinées à aider le client à concevoir un profil de refusion pour le montage en surface (SMT) profil de refusion. La fiche technique fournit des recommandations générales concernant le temps de maintien au-dessus du point de liquidus, la température de crête et la vitesse de montée en température.
Exemple :
Figure 1 : Exemple illustrant le flux Indium8.9 avec l'alliage sans plomb SAC
Si nous abordons ce sujet, c'est parce qu'il y a souvent eu une certaine confusion concernant la différence entre la pente maximale (une catégorie indiquée dans la plupart des logiciels de profilage) et le taux de variation figurant sur une fiche technique.
La pente maximale est très souvent atteinte dans la première zone lorsque le circuit imprimé passe de la température ambiante au four. Dans la plupart des cas, le réglage de la zone du four pour la première zone est de 100°C ou mieux. Le changement de température entre la température ambiante et la première zone est alors d'au moins 75°C (en supposant que la température ambiante est de 25°C) et il est donc facile de voir que le plus grand changement de température (pente maximale) dans la plupart des cas se trouve typiquement dans la première zone.
L'objectif de la pente maximale est plus du point de vue des composants, pour éviter les chocs thermiques, 3°C/s sont généralement recommandés comme limite supérieure.
Figure 2. Taux progressif ou taux moyen
Le taux de montée peut être défini plus précisément comme le taux (variation de température en fonction du temps) entre la température ambiante (température de la pièce) et la température maximale. Il est plus couramment utilisé dans un profil de type « montée-pic ».
Du point de vue de la pâte à souder, plus la vitesse de montée en température est faible, mieux c'est ; elle est généralement comprise entre 1 et 2 °C/s. Cela permet d'éliminer les composés volatils et de réduire au minimum les défauts de soudure tels que la formation de billes, de perles et de « tombstones ». Cette vitesse revêt une importance encore plus grande à mesure que la taille des dépôts de pâte à souder diminue continuellement, notamment avec le passage aux composants discrets de type 0201 et plus petits, ainsi qu’aux boîtiers en matrice de 0,5 mm de pas, puis à ceux de 0,4 mm et moins. En raison de cette miniaturisation, les phénomènes de « graping » et de « head-in-pillow » sont devenus plus fréquents. La fenêtre de processus de refusion devient très étroite et ce paramètre (taux de montée en température) a pris autant d’importance que le temps passé au-dessus du point de liquidus et la température de crête.
Je serais ravi d'en discuter avec vous si ce sujet a une incidence sur votre processus SMT. Si vous le souhaitez, n'hésitez pas à me contacter.
