焊膏的產品資料表中，除其他內容外，還包含一些一般性指引，以協助客戶設計 SMT 回流曲線。該資料表針對液相線以上時間、峰值溫度及升溫速率等項目，提供了通用建議。
範例：
圖 1： 圖中所示為Indium8.9 助焊劑搭配 SAC 無鉛合金的範例
之所以探討這個主題，是因為人們對於「最大斜率」（多數剖面分析軟體中會顯示的參數）與資料表上所列的「斜率變化率」之間的差異，往往存在一些混淆。
當 PCB 從環境溫度進入烤箱時，最大溫升斜率通常在第一區段達到。在大多數情況下，第一區段的烤箱溫度設定為 100°C 或更高。 此時，環境溫度與第一區之間的溫差至少為 75°C（假設環境溫度為 25°C），因此不難看出，在大多數情況下，最大的溫度變化（最大斜率）通常出現在第一區。
最大溫升速率的考量主要基於元件的角度出發，為避免熱衝擊，通常建議將 3°C/s 作為上限
圖 2. 漸增率或平均速率
升溫速率或許更適宜定義為從環境溫度（室溫）升至峰值時的速率（溫度隨時間的變化率）。而在實際應用中，此概念多用於「漸升至尖峰」型溫度曲線。
從焊膏的角度來看，升溫速率越低越好，通常為 1-2°C/s。此舉旨在驅除揮發性物質，並有助於將焊錫缺陷（例如焊錫球、焊錫珠和墓碑效應）降至最低。 隨著焊錫膏沉積量持續減少——例如從 0201 規格及更小的分立元件，以及從 0.5mm 間距的陣列封裝轉向 0.4mm 及更小的間距——此升溫速率的的重要性便更加凸顯。由於這種微型化趨勢，「葡萄狀」與 「枕頭頭」現象的發生也變得更加普遍。 回流製程的窗口正變得極為狹窄，而此一特性（升溫速率）的重要性已與液相線以上時間及峰值溫度同等重要。
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