Seth Homer : Hybrid electric vehicles, green energy and power management are just a few of the industries taking advantage of insulated gate bipolar transistors technology or IGBTs. Mais si l'on considère la poussée incessante vers des densités de puissance plus élevées, couplée à des cycles de puissance plus élevés, on demande beaucoup à cette technologie. L'augmentation de la demande en IGBT se répercute au niveau de l'interconnexion du dispositif. Traditionnellement, nous nous appuyons sur les attributs physiques d'un matériau de soudure correctement fabriqué et appliqué pour assurer la cohérence. Cependant, ces conventions sont remises en question par les exigences de fiabilité et de performance. La seule façon logique d'obtenir des performances et une fiabilité supérieures est de redéfinir le rôle de la soudure dans ce processus.
Dans cette série, j'explorerai les considérations relatives à la redéfinition de la soudure aux trois niveaux de fixation les plus préoccupants dans l'empilement des IGBT : le niveau de la puce, le niveau du substrat et le niveau de la plaque de base. Au niveau de la fixation de la puce, notre objectif est de réduire le voilage et d'améliorer le mouillage. Pour le substrat DBC à la plaque de base, il est essentiel d'obtenir une épaisseur constante de la ligne de liaison ou une coplanarité. Et lorsqu'il s'agit de la plaque de base au niveau du dissipateur thermique, nous devons nous assurer que les capacités de transfert thermique sont résistantes à la dégradation. Cette vidéo fait partie d'une série de quatre vidéos dans lesquelles je partagerai avec vous des considérations détaillées et des solutions uniques développées par Indium Corporation pour relever les défis à chaque niveau.
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