Seth Homer：混合動力汽車、綠色能源和電源管理只是利用絕緣閘極雙極型電晶體技術 (IGBT) 的幾個產業。但是當您考慮到更高的功率密度以及更高的功率週期的不斷推動時，對這項技術的要求就更高了。對於 IGBT 的需求增加，進而影響到裝置的互連層級。傳統上，我們依靠正確製造和應用焊接材料的物理屬性來達到一致性。然而，這些傳統正受到可靠性和效能需求的挑戰。實現卓越性能和可靠性的唯一合乎邏輯的方法就是重新定義焊料在此過程中的角色。
在本系列中，我將探討在 IGBT 堆疊中最受關注的三個連接層級重新定義焊料的考慮因素：裸片層級、基板層級和基板層級。在晶粒連接層級，我們的目標是達到低剝離和改善濕潤。對於 DBC 基板到基板，達到一致的接合線厚度或共平面度是非常重要的。而在從基板到散熱片的層級上，我們必須確保熱傳導能力不會降低。本影片為四段系列影片之一，我將與您分享 Indium Corporation 為因應各層級的挑戰所開發的詳細注意事項與獨特解決方案。
如果您有任何問題，請直接與我聯絡[email protected]。謝謝。
