塞思-霍默混合动力汽车、绿色能源和电源管理只是利用绝缘栅双极晶体管技术（IGBT）的几个行业。但是，如果考虑到对更高功率密度的不懈追求，以及更高的功率循环，就会对这项技术提出更高的要求。对 IGBT 需求的增长一直延伸到器件的互连层。传统上，我们依靠正确制造和应用焊接材料的物理属性来实现一致性。然而，对可靠性和性能的要求正在挑战这些传统。实现卓越性能和可靠性的唯一合理途径就是重新定义焊料在这一过程中的作用。
在本系列中，我将探讨在 IGBT 堆叠中最受关注的三个连接层面重新定义焊料的注意事项：裸片层面、基板层面和基板层面。在芯片连接层面，我们的目标是实现低空洞和改善润湿。对于从基板到基板的 DBC 基底面而言，实现一致的键线厚度或共平面度至关重要。而在基板到散热片的层面上，我们必须确保热传导能力不会下降。本视频是四个系列视频中的一个，我将与您分享详细的注意事项和 Indium 公司为应对各个层面的挑战而开发的独特解决方案。
如果您有任何问题，请直接通过[email protected] 与我联系。谢谢。
