Applications
Fixation du clip et du cadre de plomb
In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.
Vue d'ensemble
Maximiser les rendements avec le portefeuille d'Indium Corporation
Lors du choix des matériaux pour les applications de fixation par clip ou par cadre de plomb, il est important de tenir compte de la conductivité thermique et électrique, ainsi que de la température de fusion. Différentes conceptions de boîtiers répondent à différents profils de mission, offrant une gamme d'options pour ces applications. Indium Corporation propose un portefeuille complet pour répondre à vos besoins et améliorer le rendement.
Avantages
Solutions de pointe d'Indium Corporation
Haute fiabilité
Améliorez la fiabilité de votre électronique de puissance en choisissant le matériau optimal. Indium Corporation propose des solutions allant des InFORMS® et des alliages à haute fiabilité aux matériaux de frittage.
Brasage sans flux
En utilisant des préformes et des InFORMS® spécialement conçus pour les processus de refusion à l'acide formique, ces systèmes de soudure sans flux éliminent la nécessité d'un nettoyage après refusion.
Épaisseur contrôlée de la ligne de collage
Les préformes renforcées InFORMS® utilisent la conception de la matrice d'Indium pour obtenir une épaisseur minimale de la ligne de liaison (BLT), évitant ainsi la concentration de contraintes sur la surface de la matrice et améliorant la fiabilité du joint de soudure.
Large choix d'alliages
Indium Corporation propose une large gamme d'options d'alliages - à base de Pb ou sans Pb - adaptées aux applications de fusion à basse et haute température.
Produits apparentés
Nous offrons une variété de produits pour assurer un emballage de haute qualité des modules.
Préformes renforcées
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
Pâtes à braser haute température
Pâtes à braser haute température avec ou sans Pb.
Matériaux de frittage
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
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Attaché au paquet
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Marchés connexes
Les marchés qui utilisent l'électronique de puissance auront probablement besoin de matériaux pour la fixation par clip ou par cadre de plomb.
Votre réussite
est notre objectif
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.