皆さん、
約1年前、私は温度ストレステストにおける加速係数について投稿した。以下の式1を参照されたい。指数を間違えました。5.5ではなく、2.65とすべきです。5.5という指数は電圧の加速係数であり、温度ではありません。オコナーの実践信頼性工学333と334ページを参照してください。
式1。指数は5.5ではなく2.65でなければならない。
正しい計算式を式2に示す。例として、あなたが-15～45℃の環境で機能しなければならないPCBのプロジェクトマネージャーであると仮定します。PCBは最悪の場合、現場で1日に1回の熱サイクルを経験します。PCBは20年間機能しなければなりません。つまり、基板は365.25日/年×20年＝7,305日、つまり1日1サイクルで7,305サイクルを経験することになります。サーマルサイクルチャンバーは、4時間で-20℃から140℃まで、つまり1日で6サイクルのサイクルが可能です。
式2.熱サイクルの正しい加速方程式。
これらのDTを式2に当てはめると、この例では加速係数が13.45となる。
加速係数を考慮すると、7,305/13.45、つまり543サイクルのテストが必要である。1日6ラボサイクルで計算すると、543/6=91日となり、約3ヶ月で試験を行うことができる。
顧客は95％の信頼性で5％以下の不良率を要求している。
実験室では、100個のサンプルで560サイクルの実験を行った。100サンプルのうち、3サンプルは543サイクル以下の熱サイクルで不合格となった。これらのサンプルはそれぞれ491、511、539サイクルで不合格となった。
信頼区間部分の信頼区間95%信頼区間は6.4%であり、我々が期待していた5%よりわずかに高いことがわかる。図1を参照。
図1.95%信頼区間は6.4%であり、予想の5%より高いことを示す式。
私はこれらの計算を行うためにExcel®のスプレッドシートを作成した。下の図2をご覧ください。
図2.例題の計算を行うためのExcel®スプレッドシート。
この加速係数は、コフィン・マンソンの研究に基づいている。オコナーは、この研究の多くが錫鉛はんだに基づいていると指摘する。鉛フリーはんだはそれほど経験がなく、モデルも現在開発されたばかりである。初期の研究では、指数2.65を使用した。しかし、現場サンプルが毎日60℃のDTに曝されるとは考えにくいため、我々のような例は保守的である。
乾杯
ロン博士
