Phil Zarrow：Robert，製程特性的業界標準是 Cpk，有時也是 Cpu；Lasky 博士已經討論過這個問題，因為它與組裝製程有關。在材料方面，有時候無法維持正態分佈。我們該怎麼做？
Robert Ploessl： 非常好的問題。製程工程師喜歡 Cpk，因為它是概括製程能力的單一數字。然而，當您處理材料，尤其是材料中的雜質時，您必須注意幾件事情。我們製造的材料、化合物，並不是為了達到某個雜質含量而製造的。雜質並不是我們想要製造的產品性能規格。當然，雜質是您想要去除的東西。
Phil Zarrow 對
Robert Ploessl：沒有哪個較低的層級是最好的。您想要控制 Cpu 部分的上層，也就是「u」的部分。
Phil Zarrow 對
Robert Ploessl：除此之外，雜質的分佈通常是非正態的。它通常偏向於高端。除此之外，在您的資料集左端也會發生一些事情，因為您所處理的檢測技術總是有檢測極限的。偵測極限會引入統計學家所謂的「資料刪除」，因此您要處理的是左刪除資料。
舉例來說，您有一個數據集，上面寫著我們針對鐵這種雜質進行了測量。我們的檢測限小於 1ppm。從您的生產線上生產出一批又一批的產品，在其中一些產品中，您會測量到小於 1ppm，因為這是檢測極限。
Phil Zarrow對
Robert Ploessl：如果你再想想你的資料集的分佈情況，現在的左刪除會讓分佈看起來明顯地非正態。你會在左端看到一條大柱子，而在柱子上方會有某種分佈。您不能只計算平均值和標準差，然後將其插入 Cpk 或 Cpu 公 式，並期望該值真的會有意義。
有時候，我們需要教育客戶有關這種分佈對此值的影響。當然，有時候，我們會和客戶打交道；他們有優秀的製程工程師，對這些問題有很好的教育。
Phil Zarrow對
Robert Ploessl：我們非常非常願意與我們的客戶合作，透過資料集，找出合理的製程能力指標。當然，它們始終取決於客戶的規格。不存在 「一刀切」。這是客戶的聲音，它會與我們流程的聲音相匹配；當然，它們必須一起工作。
Phil Zarrow：是的，正如您所說，這對客戶來說是一個真正的窘境。您建議他們如何處理？
Robert Ploessl: Dialogue and conversation. We love it when customers approach us about these specific issues. It's always best to start the conversation in person on these issues. Customers are always welcome to contact us via email or call me. Of course, our website, indiumstg.wpenginepowered.com has a treasure of data and papers on process control issues by Dr. Ron Lasky. I would invite anybody to read the many, many papers he's written on these issues and understand process capability better.
菲爾-扎羅羅伯特，非常感謝你。
Robert Ploessl：不客氣。
菲爾-扎羅很榮幸
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