半導體磁通量
球型接頭焊劑
Indium Corporation 是值得信賴的球陣列 (BGA) 製程球接助焊劑供應商。我們既有的產品系列提供水洗與超低殘留、免洗的選項，以滿足各種不同的需求。憑藉在產品選擇和製程最佳化方面的專業知識，Indium Corporation 是您值得信賴的合作夥伴，可為您量身打造符合每位客戶特定需求的解決方案。
Powered by Indium Corporation
- 最佳潤濕
- 無失球
- 真正的單步驟
產品總覽
Indium Corporation 提供高品質、經過實驗證明的滾珠接著助焊剂，以因應目前及未來應用上的挑戰。受歡迎的接球助焊劑包括
WS-446HF
球型接合和倒裝晶片製程的首選助焊剂，一步式無縫應用。
WS-823
最佳的球型接觸式助焊劑並具有優異的清潔性。
WS-829
高黏性、可印刷的接球助焊劑，專為迷你和微型 LED 裝配製程而設計。
NC-809
首款超低殘留免清洗滾珠接觸式助焊劑，適用於難以清洗的敏感元件或封裝。
速覽
球型接頭助焊劑產品
| 助焊劑類型 | 助焊劑應用方法 | 說明 | 清潔方法 | 無鹵素 | 材質 |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | 針腳轉移 | 紅色助焊劑用於 0.5mm 間距或更低的 BGA | 溫 DI 水 | 沒有 | WS-446-AL |
| WS | 針腳轉印/列印 | 適用於球體尺寸 0.25mm 以上的一步法 Cu OSP 製程 | 溫/RT DI 水 | 是 | WS-446HF |
| WS | 針腳轉移 | 最佳的全方位無鹵素球型助焊劑 | 溫/RT DI 水 | 是 | WS-823 |
| WS | 針腳轉印/列印 | For sphere size <0.25mm and fine-pitch high-density ball-attach, best cleanability | 溫/RT DI 水 | 是 | WS-829 |
| WS | 針腳轉印/列印 | 殘留物容易清洗，使清洗後的 CUF/MUF 相容性達到最佳水準 | 溫/RT DI 水 | 是 | WS-910 |
| NC | 針腳轉移 | 對 0.5mm 或更小間距的 BGA/PGA 裸鎳有良好的潤滑效果 | 免清洗 | 符合規定 | NC-585 |
| NC-ULR | 針腳轉印/列印 | 適用於免清洗製程，對金表面有良好的潤滑效果 | 免清洗 | 是 | NC-809 |
相關應用程式
Indium Corporation 的滾珠接觸式助焊劑產品適用於各種應用。
球形附件
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
2.5D 與 3D 包裝
Techniques to incorporate multiple dies in a…
系統級封裝與異質整合組裝技術
系統級封裝 (SiP) 與異質整合解決方案
PCB 組裝
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
相關產品
專家支援提供可靠的結果
您有技術問題或銷售諮詢？我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘，更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫！
尋找安全資料表？
從技術規格到應用指南，您可以在一個方便的地點獲得所需的一切。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。